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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资
近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多
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【康代智能科技】AOI数据简析
近年来，元宇宙的概念也受到广泛关注，其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互（数字孪生）、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多
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【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章，但自20世纪80年代初期以来，这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后，我开始参 ...查看更多
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西门子EDA：电源功率模块的设计挑战和应对方法
电动汽车、新能源、光伏、风电等产品广泛使用高功率开关电路，简称电源功率模块。电源功率模块通常不是单一器件的封装，而是多片IGBT，或MOSFET，以及二极管的电路组合。目前，电源模块的设计面临四个维度 ...查看更多
西门子EDA：电源功率模块的设计挑战和应对方法
电动汽车、新能源、光伏、风电等产品广泛使用高功率开关电路，简称电源功率模块。电源功率模块通常不是单一器件的封装，而是多片IGBT，或MOSFET，以及二极管的电路组合。目前，电源模块的设计面临四个维度 ...查看更多
